説明 :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
タイプ :
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
28 (2 x 14)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Nickel Boron
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
50.0µin (1.27µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Nickel
連絡先の仕上げ-投稿 :
Nickel Boron
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
50.0µin (1.27µm)
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Nickel
ハウジング材料 :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled