[13639個在庫]
- 品番:
- SIP1X05-014BLF
- メーカー:
- Amphenol ICC (FCI)
- 詳細な説明:
- CONN SOCKET SIP 5POS TIN.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、USB、DVI、HDMIコネクタ, 長方形コネクタ-アレイ、エッジタイプ、メザニン（基板対基板）, ターミナル-タレットコネクタ, 同軸コネクタ（RF）-ターミネーター, ブレードタイプパワーコネクタ-コンタクト, IC、トランジスタ用ソケット, メモリコネクタ-インラインモジュールソケット and バックプレーンコネクタ-ハードメトリック、標準を含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) SIP1X05-014BLF electronic components. SIP1X05-014BLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for SIP1X05-014BLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
SIP1X05-014BLF 製品の属性
品番 :
SIP1X05-014BLF
メーカー :
Amphenol ICC (FCI)
説明 :
CONN SOCKET SIP 5POS TIN
シリーズ :
SIP1x
部品ステータス :
Obsolete
タイプ :
SIP
位置またはピンの数（グリッド） :
5 (1 x 5)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
150.0µin (3.81µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Closed Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 :
Brass
ハウジング材料 :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
動作温度 :
-
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