208-7391-55-1902 価格設定（USD） [3534個在庫]
- 1 pcs$11.67516
- 10 pcs$10.53776
- 25 pcs$10.09623
- 50 pcs$9.46522
- 100 pcs$9.14971
- 250 pcs$8.64490
- 500 pcs$8.39249
- 品番:
- 208-7391-55-1902
- メーカー:
- 3M
- 詳細な説明:
- CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD. IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、光ファイバコネクタ, モジュラーコネクタ-配線ブロック, モジュラーコネクタ-磁気付きジャック, 端子台-アクセサリ-ジャンパ, 端子台-コンタクト, ターミナル-スペードコネクタ, バナナおよびチップコネクタ-アクセサリ and ヘビーデューティーコネクタ-インサート、モジュールを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in 3M 208-7391-55-1902 electronic components. 208-7391-55-1902 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 208-7391-55-1902, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
208-7391-55-1902 製品の属性
品番 :
208-7391-55-1902
メーカー :
3M
説明 :
CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD
シリーズ :
Textool™
部品ステータス :
Active
タイプ :
SOIC
位置またはピンの数（グリッド） :
8 (2 x 4)
ピッチ-嵌合 :
-
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Closed Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
-
連絡先の仕上げ-投稿 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Polyethersulfone (PES), Glass Filled
動作温度 :
-55°C ~ 150°C
最新ニュース
あなたも興味があるかもしれません
-
2201838-2
TE Connectivity AMP Connectors
CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD. IC & Component Sockets SOCKET ASSY LGA2011-3 0.76um Au
-
-
-
-
-
ホットパーツ
- D84032B-46
- D83068C-46
- XR2D-2401-N
- 8-1437504-5
- 1981837-2
- 5-5916783-5
- 5916657-2
- 1-1814642-0
- 1571552-5
- 1-1437536-3
- 824-AG31D
- 2-1814655-7
- 100-022-050
- SIP050-1X16-160BLF
- SIP1X32-041BLF
- DIP314-001BLF
- SIP1X16-014BLF
- 7-1437532-8
- 210748-5
- 1-822473-6
- ICO-406-S8A-T
- 390263-5
- A24-LC-7R
- 14-823-90CV0
- A-CCS20-Z-SM
- 22-16-4
- 643646-1
- 2-641604-2
- 2-382568-0
- 540-99-044-17-400200
- C9122-00
- C8108-04
- ICS-324-T
- 2-1571586-6
- 2-1814655-5
- 100-024-001
- 5-6437508-0
- APA-624-G-A
- 524-AG12D-ES-LF
- 1571552-3