3M - 208-7391-55-1902

KEY Part #: K3347301

208-7391-55-1902 価格設定(USD) [3534個在庫]

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品番:
208-7391-55-1902
メーカー:
3M
詳細な説明:
CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD. IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、バナナおよびチップコネクタ-アクセサリ, モジュラーコネクタ-プラグ, プラグ可能コネクタ-アクセサリ, 太陽光発電(ソーラーパネル)コネクタ-アクセサリ, モジュラーコネクタ-アクセサリ, モジュラーコネクタ-ジャック, ヘビーデューティーコネクタ-ハウジング、フード、ベース and ヘビーデューティーコネクタ-インサート、モジュールを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
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ISO-45001-2018

208-7391-55-1902 製品の属性

品番 : 208-7391-55-1902
メーカー : 3M
説明 : CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD
シリーズ : Textool™
部品ステータス : Active
タイプ : SOIC
位置またはピンの数(グリッド) : 8 (2 x 4)
ピッチ-嵌合 : -
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Closed Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : -
連絡先の仕上げ-投稿 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper
ハウジング材料 : Polyethersulfone (PES), Glass Filled
動作温度 : -55°C ~ 150°C

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