Aries Electronics - 32-6552-18

KEY Part #: K3342970

詳細な説明:: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS. IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS

家族のカテゴリー:: KEY Components Co.、LTDは、太陽光発電（ソーラーパネル）コネクタ-コンタクト, 端子-長方形コネクタ, 端子台-アダプター, ヘビーデューティーコネクタ-コンタクト, 同軸コネクタ（RF）-ターミネーター, ターミナル-PCピンレセプタクル、ソケットコネクタ, ターミナルブロック-パネルマウント and カードエッジコネクタ-アダプタを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。

競争上の優位性:: We specialize in Aries Electronics 32-6552-18 electronic components. 32-6552-18 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 32-6552-18, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

品番 : 32-6552-18

メーカー : Aries Electronics

説明 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

シリーズ : 55

部品ステータス : Active

タイプ : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing

位置またはピンの数（グリッド） : 32 (2 x 16)

ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)

コンタクト仕上げ-嵌合 : Nickel Boron

コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 50.0µin (1.27µm)

コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Nickel

取付タイプ : Through Hole

特徴 : Closed Frame

終了 : Solder

ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)

連絡先の仕上げ-投稿 : Nickel Boron

コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 50.0µin (1.27µm)

コンタクト材料-投稿 : Beryllium Nickel

ハウジング材料 : Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled

動作温度 : -55°C ~ 250°C

あなたも興味があるかもしれません

210-83-308-41-101000

Mill-Max Manufacturing Corp.

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD.
110-83-628-41-530000

Mill-Max Manufacturing Corp.

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD.
110-83-316-41-530000

Mill-Max Manufacturing Corp.

CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD.
110-83-314-41-530000

Mill-Max Manufacturing Corp.

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD.
110-83-308-41-530000

Mill-Max Manufacturing Corp.

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD.
225-PRS15001-12

Aries Electronics

CONN SOCKET PGA ZIF GOLD. IC & Component Sockets 225 PIN PGA GOLD

ホットパーツ