110-83-316-41-530000 価格設定（USD） [1327個在庫]
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- 50 pcs$18.40691
- 100 pcs$17.39136
- 250 pcs$16.88358
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、ヘビーデューティーコネクタ-アクセサリ, 端子台-アクセサリ, バナナおよびチップコネクタ-ポストのバインド, バックプレーンコネクタ-アクセサリ, ターミナル-ハウジング、ブーツ, バックプレーンコネクタ-コンタクト, カードエッジコネクタ-エッジボードコネクタ and バックプレーンコネクタ-ARINCインサートを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Mill-Max Manufacturing Corp. 110-83-316-41-530000 electronic components. 110-83-316-41-530000 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 110-83-316-41-530000, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
110-83-316-41-530000 製品の属性
品番 :
110-83-316-41-530000
メーカー :
Mill-Max Manufacturing Corp.
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
シリーズ :
110
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
16 (2 x 8)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin-Lead
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
300.0µin (7.62µm)
コンタクト材料-投稿 :
Brass Alloy
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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