824-AG32D-LF 価格設定（USD） [14457個在庫]
- 1 pcs$2.85070
- 400 pcs$2.55063
- 品番:
- 824-AG32D-LF
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、メモリコネクタ-アクセサリ, 円形コネクタ-バックシェルとケーブルクランプ, FFC、FPC（フラットフレキシブル）コネクタ-コンタクト, 円形コネクタ-アダプタ, IC、トランジスタ用ソケット, ターミナル-PCピンレセプタクル、ソケットコネクタ, バックプレーンコネクタ-ARINCインサート and 端子台-コンタクトを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 824-AG32D-LF electronic components. 824-AG32D-LF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 824-AG32D-LF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
824-AG32D-LF 製品の属性
品番 :
824-AG32D-LF
メーカー :
TE Connectivity AMP Connectors
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
シリーズ :
800
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
24 (2 x 12)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
-
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
-
コンタクト材料-投稿 :
Copper
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
動作温度 :
-55°C ~ 105°C
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