[5516個在庫]
- 品番:
- DIP628-001BLF
- メーカー:
- Amphenol ICC (FCI)
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、端子台-アクセサリ-ジャンパ, カードエッジコネクタ-アダプタ, D-Sub、D型コネクタ-ターミネーター, モジュラーコネクタ-ジャック, 長方形コネクタ-アダプタ, メモリコネクタ-PCカードソケット, 太陽光発電（ソーラーパネル）コネクタ and バックプレーンコネクタ-ハードメトリック、標準を含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DIP628-001BLF electronic components. DIP628-001BLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DIP628-001BLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DIP628-001BLF 製品の属性
品番 :
DIP628-001BLF
メーカー :
Amphenol ICC (FCI)
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
シリーズ :
-
部品ステータス :
Obsolete
タイプ :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
28 (2 x 14)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 :
Brass
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
動作温度 :
-
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