Amphenol ICC (FCI) - DIP318-011BLF

KEY Part #: K3351306

[5553個在庫]


    品番:
    DIP318-011BLF
    メーカー:
    Amphenol ICC (FCI)
    詳細な説明:
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD.
    メーカーの標準リードタイム:
    在庫あり
    賞味期限:
    一年
    チップから:
    香港
    RoHS:
    支払方法:
    発送方法:
    家族のカテゴリー:
    KEY Components Co.、LTDは、カードエッジコネクタ-アダプタ, メモリコネクタ-インラインモジュールソケット, 端子台-アクセサリ-ジャンパ, 長方形コネクタ-ヘッダー、特殊ピン, プラグ可能なコネクタ, 太陽光発電(ソーラーパネル)コネクタ, 電源入力コネクタ-アクセサリ and ターミナルブロック-ディンレール、チャンネルを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
    競争上の優位性:
    We specialize in Amphenol ICC (FCI) DIP318-011BLF electronic components. DIP318-011BLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DIP318-011BLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    DIP318-011BLF 製品の属性

    品番 : DIP318-011BLF
    メーカー : Amphenol ICC (FCI)
    説明 : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
    シリーズ : -
    部品ステータス : Obsolete
    タイプ : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
    位置またはピンの数(グリッド) : 18 (2 x 9)
    ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
    コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
    コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 10.0µin (0.25µm)
    コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
    取付タイプ : Through Hole
    特徴 : Open Frame
    終了 : Solder
    ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
    連絡先の仕上げ-投稿 : Tin
    コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 200.0µin (5.08µm)
    コンタクト材料-投稿 : Brass
    ハウジング材料 : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
    動作温度 : -

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