514-83-560M33-001148 価格設定（USD） [681個在庫]
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- 12 pcs$68.21460
- メーカー:
- Preci-Dip
- 詳細な説明:
- CONN SOCKET BGA 560POS GOLD. IC & Component Sockets
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、ターミナル-PCピンレセプタクル、ソケットコネクタ, カードエッジコネクタ-アダプタ, 同軸コネクタ（RF）-コンタクト, バナナおよびチップコネクタ-ポストのバインド, FFC、FPC（フラットフレキシブル）コネクタ, 光ファイバーコネクタ-ハウジング, ヘビーデューティーコネクタ-インサート、モジュール and ヘビーデューティーコネクタ-コンタクトを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Preci-Dip 514-83-560M33-001148 electronic components. 514-83-560M33-001148 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 514-83-560M33-001148, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
514-83-560M33-001148 製品の属性
品番 :
514-83-560M33-001148
メーカー :
Preci-Dip
説明 :
CONN SOCKET BGA 560POS GOLD
シリーズ :
514
部品ステータス :
Active
タイプ :
BGA
位置またはピンの数（グリッド） :
560 (33 x 33)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
29.5µin (0.75µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Surface Mount
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
-
コンタクト材料-投稿 :
Brass
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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