[13656個在庫]
- 品番:
- DIP324-001BLF
- メーカー:
- Amphenol ICC (FCI)
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、キーストーン-フェースプレート、フレーム, D-Sub、D型コネクタ-バックシェル、フード, ソリッドステート照明コネクタ, キーストーン-インサート, FFC、FPC（フラットフレキシブル）コネクタ-ハウジング, IC用ソケット、トランジスタ-アダプター, モジュラーコネクタ-プラグハウジング and 電源入力コネクタ-アクセサリを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DIP324-001BLF electronic components. DIP324-001BLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DIP324-001BLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DIP324-001BLF 製品の属性
品番 :
DIP324-001BLF
メーカー :
Amphenol ICC (FCI)
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
シリーズ :
-
部品ステータス :
Obsolete
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
24 (2 x 12)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 :
Brass
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
動作温度 :
-
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