説明 :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
タイプ :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
28 (2 x 14)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled