Amphenol ICC (FCI) - DIP328-014BLF

KEY Part #: K3351318

[5538個在庫]


    品番:
    DIP328-014BLF
    メーカー:
    Amphenol ICC (FCI)
    詳細な説明:
    CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN.
    メーカーの標準リードタイム:
    在庫あり
    賞味期限:
    一年
    チップから:
    香港
    RoHS:
    支払方法:
    発送方法:
    家族のカテゴリー:
    KEY Components Co.、LTDは、ターミナルジャンクションシステム, IC用ソケット、トランジスタ-アクセサリ, モジュラーコネクタ-プラグハウジング, ヘビーデューティーコネクタ-フレーム, 円形コネクタ-ハウジング, 長方形コネクタ-ヘッダー、雄ピン, 長方形コネクタ-コンタクト and 長方形コネクタ-ボードスペーサー、スタッカー(基板間)を含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
    競争上の優位性:
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    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    DIP328-014BLF 製品の属性

    品番 : DIP328-014BLF
    メーカー : Amphenol ICC (FCI)
    説明 : CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
    シリーズ : -
    部品ステータス : Obsolete
    タイプ : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
    位置またはピンの数(グリッド) : 28 (2 x 14)
    ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
    コンタクト仕上げ-嵌合 : Tin
    コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 100.0µin (2.54µm)
    コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
    取付タイプ : Through Hole
    特徴 : Open Frame
    終了 : Solder
    ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
    連絡先の仕上げ-投稿 : Tin
    コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 200.0µin (5.08µm)
    コンタクト材料-投稿 : Brass
    ハウジング材料 : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
    動作温度 : -

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