Aries Electronics - 24-3554-18

KEY Part #: K3343160

24-3554-18 価格設定(USD) [1523個在庫]

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品番:
24-3554-18
メーカー:
Aries Electronics
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS. IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、カードエッジコネクタ-エッジボードコネクタ, D-Sub、D型コネクタ-アクセサリ, D型コネクタ-セントロニクス, ターミナル-PCピン、シングルポストコネクタ, D-Sub、D型コネクタ-アクセサリ-ジャックねじ, 端子台-アクセサリ-ワイヤフェルール, 端子-ねじコネクタ and ソリッドステート照明コネクタ-コンタクトを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

24-3554-18 製品の属性

品番 : 24-3554-18
メーカー : Aries Electronics
説明 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
シリーズ : 55
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) : 24 (2 x 12)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Nickel Boron
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 50.0µin (1.27µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Nickel
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Closed Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Nickel Boron
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 50.0µin (1.27µm)
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Nickel
ハウジング材料 : Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
動作温度 : -55°C ~ 250°C
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