BU200Z-178-HT 価格設定（USD） [29134個在庫]
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- 品番:
- BU200Z-178-HT
- メーカー:
- On Shore Technology Inc.
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
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- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、バックプレーンコネクタ-ARINCインサート, FFC、FPC（フラットフレキシブル）コネクタ-ハウジング, モジュラーコネクタ-アクセサリ, 端子-はんだラグコネクタ, メモリコネクタ-PCカードソケット, ブレードタイプパワーコネクタ-コンタクト, ソリッドステート照明コネクタ and バックプレーンコネクタ-DIN 41612を含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in On Shore Technology Inc. BU200Z-178-HT electronic components. BU200Z-178-HT can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BU200Z-178-HT, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
BU200Z-178-HT 製品の属性
品番 :
BU200Z-178-HT
メーカー :
On Shore Technology Inc.
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
シリーズ :
BU-178HT
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
20 (2 x 10)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
78.7µin (2.00µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Surface Mount
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Copper
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
Flash
コンタクト材料-投稿 :
Brass
ハウジング材料 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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