メーカー :
On Shore Technology Inc.
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
20 (2 x 10)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
78.7µin (2.00µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled