TE Connectivity AMP Connectors - 2-641264-1

KEY Part #: K3352950

2-641264-1 価格設定(USD) [3476個在庫]

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品番:
2-641264-1
メーカー:
TE Connectivity AMP Connectors
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN.
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、同軸コネクタ(RF)-アクセサリ, ターミナルブロック-ヘッダー、プラグ、ソケット, カードエッジコネクタ-アクセサリ, 円形コネクタ-バックシェルとケーブルクランプ, ヘビーデューティーコネクタ-インサート、モジュール, バックプレーンコネクタ-ハードメトリック、標準, ヘビーデューティーコネクタ-アクセサリ and 長方形コネクタ-アダプタを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

2-641264-1 製品の属性

品番 : 2-641264-1
メーカー : TE Connectivity AMP Connectors
説明 : CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN
シリーズ : Diplomate DL
部品ステータス : Obsolete
タイプ : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) : 20 (2 x 10)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : -
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Closed Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : -
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper
ハウジング材料 : Thermoplastic, Glass Filled
動作温度 : -55°C ~ 105°C

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