116-93-320-41-007000 価格設定（USD） [6787個在庫]
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- 60 pcs$6.07145
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD. IC & Component Sockets 20 PIN ELEVATED SKT .402L
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、メモリコネクタ-PCカード-アダプタ, 接点、バネ仕掛けおよび圧力, モジュラーコネクタ-ジャック, ヘビーデューティーコネクタ-コンタクト, カードエッジコネクタ-エッジボードコネクタ, D-Sub、D型コネクタ-アクセサリ-ジャックねじ, バレル-オーディオアダプター and ヘビーデューティーコネクタ-アセンブリを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Mill-Max Manufacturing Corp. 116-93-320-41-007000 electronic components. 116-93-320-41-007000 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 116-93-320-41-007000, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
116-93-320-41-007000 製品の属性
品番 :
116-93-320-41-007000
メーカー :
Mill-Max Manufacturing Corp.
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
シリーズ :
116
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
20 (2 x 10)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Elevated, Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin-Lead
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 :
Brass Alloy
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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