Aries Electronics - 36-6553-18

KEY Part #: K3342891

36-6553-18 価格設定(USD) [1259個在庫]

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  • 56 pcs$34.37330

品番:
36-6553-18
メーカー:
Aries Electronics
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN.
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、端子台-アクセサリ-ワイヤフェルール, ターミナルブロック-バリアブロック, バナナおよびチップコネクタ-アクセサリ, 長方形コネクタ-ヘッダー、特殊ピン, バックプレーンコネクタ-DIN 41612, メモリコネクタ-PCカードソケット, キーストーン-アクセサリー and FFC、FPC(フラットフレキシブル)コネクタを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

36-6553-18 製品の属性

品番 : 36-6553-18
メーカー : Aries Electronics
説明 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
シリーズ : 55
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) : 40 (2 x 20)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Closed Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper
ハウジング材料 : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
動作温度 : -
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