[6860個在庫]
- 品番:
- IC-316-SGG
- メーカー:
- Samtec Inc.
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、ターミナル-PCピン、シングルポストコネクタ, モジュラーコネクタ-プラグハウジング, D型コネクタ-セントロニクス, モジュラーコネクタ-アダプタ, バックプレーンコネクタ-ARINCインサート, カードエッジコネクタ-アダプタ, 長方形コネクタ-アダプタ and ターミナルブロック-電線対基板を含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Samtec Inc. IC-316-SGG electronic components. IC-316-SGG can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for IC-316-SGG, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
IC-316-SGG 製品の属性
品番 :
IC-316-SGG
メーカー :
Samtec Inc.
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
シリーズ :
IC
部品ステータス :
Obsolete
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
16 (2 x 8)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-投稿 :
Phosphor Bronze
ハウジング材料 :
Polyester, Glass Filled
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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