Omron Electronics Inc-EMC Div - XR2A-0802

KEY Part #: K3360710

XR2A-0802 価格設定(USD) [32813個在庫]

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品番:
XR2A-0802
メーカー:
Omron Electronics Inc-EMC Div
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets Socket Wrap Term 8P 7.62mm .75AuPlate
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、キーストーン-インサート, D-Sub、D型コネクタ-バックシェル、フード, ブレードタイプパワーコネクタ-コンタクト, D-Sub、D型コネクタ-コンタクト, 長方形コネクタ-ヘッダー、特殊ピン, バックプレーンコネクタ-DIN 41612, ターミナル-ワイヤスプライスコネクタ and IC用ソケット、トランジスタ-アダプターを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
We specialize in Omron Electronics Inc-EMC Div XR2A-0802 electronic components. XR2A-0802 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XR2A-0802, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

XR2A-0802 製品の属性

品番 : XR2A-0802
メーカー : Omron Electronics Inc-EMC Div
説明 : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
シリーズ : XR2
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) : 8 (2 x 4)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 29.5µin (0.75µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Open Frame
終了 : Wire Wrap
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 29.5µin (0.75µm)
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper
ハウジング材料 : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
動作温度 : -55°C ~ 125°C

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