メーカー :
Omron Electronics Inc-EMC Div
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
8 (2 x 4)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
29.5µin (0.75µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
29.5µin (0.75µm)
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled