[6977個在庫]
- 品番:
- D0824-01
- メーカー:
- Harwin Inc.
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、カードエッジコネクタ-エッジボードコネクタ, ターミナル-PCピン、シングルポストコネクタ, ブレードタイプパワーコネクタ-コンタクト, 同軸コネクタ（RF）, D-Sub、D型コネクタ-アダプタ, ターミナルブロック-バリアブロック, ターミナルブロック-ディンレール、チャンネル and バナナおよびチップコネクタ-ポストのバインドを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Harwin Inc. D0824-01 electronic components. D0824-01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for D0824-01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
D0824-01 製品の属性
品番 :
D0824-01
メーカー :
Harwin Inc.
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
シリーズ :
D0
部品ステータス :
Obsolete
タイプ :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
24 (2 x 12)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Wire Wrap
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
196.9µin (5.00µm)
コンタクト材料-投稿 :
Brass
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Glass Filled
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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