Amphenol ICC (FCI) - SIP1X17-001BLF

KEY Part #: K3356138

[13653個在庫]


    品番:
    SIP1X17-001BLF
    メーカー:
    Amphenol ICC (FCI)
    詳細な説明:
    CONN SOCKET SIP 17POS GOLD.
    メーカーの標準リードタイム:
    在庫あり
    賞味期限:
    一年
    チップから:
    香港
    RoHS:
    支払方法:
    発送方法:
    家族のカテゴリー:
    KEY Components Co.、LTDは、D-Sub、D型コネクタ-アダプタ, メモリコネクタ-PCカードソケット, 太陽光発電(ソーラーパネル)コネクタ, ヘビーデューティーコネクタ-インサート、モジュール, ターミナル-クイックコネクト、クイックディスコネクトコネクタ, 端子台とタレットボード, USB、DVI、HDMIコネクタ-アクセサリ and 連絡先-リードフレームを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
    競争上の優位性:
    We specialize in Amphenol ICC (FCI) SIP1X17-001BLF electronic components. SIP1X17-001BLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for SIP1X17-001BLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    SIP1X17-001BLF 製品の属性

    品番 : SIP1X17-001BLF
    メーカー : Amphenol ICC (FCI)
    説明 : CONN SOCKET SIP 17POS GOLD
    シリーズ : SIP1x
    部品ステータス : Obsolete
    タイプ : SIP
    位置またはピンの数(グリッド) : 17 (1 x 17)
    ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
    コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
    コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 30.0µin (0.76µm)
    コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
    取付タイプ : Through Hole
    特徴 : Closed Frame
    終了 : Solder
    ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
    連絡先の仕上げ-投稿 : Tin
    コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 200.0µin (5.08µm)
    コンタクト材料-投稿 : Brass
    ハウジング材料 : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
    動作温度 : -

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