558-10-478M26-131104 価格設定（USD） [612個在庫]
- 1 pcs$76.33670
- 15 pcs$75.95691
- メーカー:
- Preci-Dip
- 詳細な説明:
- BGA SURFACE MOUNT 1.27MM.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、光ファイバーコネクタ-アダプター, 長方形コネクタ-ヘッダー、レセプタクル、メスソケット, 太陽光発電（ソーラーパネル）コネクタ-アクセサリ, 角形コネクタ-バネ付き, 光ファイバーコネクタ-ハウジング, カードエッジコネクタ-コンタクト, ターミナルブロック-電線対基板 and バナナおよびチップコネクタ-ポストのバインドを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Preci-Dip 558-10-478M26-131104 electronic components. 558-10-478M26-131104 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 558-10-478M26-131104, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
558-10-478M26-131104 製品の属性
品番 :
558-10-478M26-131104
メーカー :
Preci-Dip
説明 :
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
シリーズ :
558
部品ステータス :
Active
タイプ :
BGA
位置またはピンの数（グリッド） :
478 (26 x 26)
ピッチ-嵌合 :
0.050" (1.27mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Brass
取付タイプ :
Surface Mount
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.050" (1.27mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-投稿 :
Brass
ハウジング材料 :
FR4 Epoxy Glass
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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