DILB24P-223TLF 価格設定（USD） [207824個在庫]
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- 10,800 pcs$0.06323
- 品番:
- DILB24P-223TLF
- メーカー:
- Amphenol ICC (FCI)
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD. IC & Component Sockets 24P DIP SOCKET STAMPED AND FORMED
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、ヘビーデューティーコネクタ-フレーム, 同軸コネクタ（RF）-ターミネーター, ヘビーデューティーコネクタ-インサート、モジュール, 円形コネクタ-アダプタ, ターミナルジャンクションシステム, キーストーン-インサート, モジュラーコネクタ-配線ブロック-アクセサリ and 円形コネクタを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DILB24P-223TLF electronic components. DILB24P-223TLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DILB24P-223TLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DILB24P-223TLF 製品の属性
品番 :
DILB24P-223TLF
メーカー :
Amphenol ICC (FCI)
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
シリーズ :
DILB
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
24 (2 x 12)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Tin-Lead
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
100.0µin (2.54µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Copper Alloy
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin-Lead
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
100.0µin (2.54µm)
コンタクト材料-投稿 :
Copper Alloy
ハウジング材料 :
Polyamide (PA), Nylon
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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