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  5. 28-3553-18

Aries Electronics - 28-3553-18

KEY Part #: K3343088

28-3553-18 価格設定（USD） [1466個在庫]

  • 1 pcs$29.65934
  • 54 pcs$29.51178
品番:
28-3553-18
メーカー:
Aries Electronics
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS. IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 28 PINS
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、モジュラーコネクタ-配線ブロック, モジュラーコネクタ-アクセサリ, 端子-電線対基板コネクタ, ターミナルブロック-インターフェイスモジュール, バックプレーンコネクタ-コンタクト, FFC、FPC（フラットフレキシブル）コネクタ-ハウジング, 光ファイバーコネクタ-アダプター and 端子台-アクセサリ-ワイヤフェルールを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
We specialize in Aries Electronics 28-3553-18 electronic components. 28-3553-18 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 28-3553-18, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

28-3553-18 製品の属性

品番 : 28-3553-18
メーカー : Aries Electronics
説明 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS
シリーズ : 55
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） : 28 (2 x 14)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Nickel Boron
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 50.0µin (1.27µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Nickel
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Closed Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Nickel Boron
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 50.0µin (1.27µm)
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Nickel
ハウジング材料 : Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
動作温度 : -55°C ~ 250°C
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