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Aries Electronics - 24-6554-10

KEY Part #: K3356616

24-6554-10 価格設定（USD） [8470個在庫]

  • 1 pcs$4.86533
  • 25 pcs$4.23072
  • 100 pcs$3.38458
  • 500 pcs$2.85574
  • 1,000 pcs$2.69708
品番:
24-6554-10
メーカー:
Aries Electronics
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN. IC & Component Sockets 24P TEST SOCKET TIN
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、バナナおよびチップコネクタ-ジャック、プラグ, ヘビーデューティーコネクタ-フレーム, 円形コネクタ-アクセサリ, IC用ソケット、トランジスタ-アクセサリ, 光ファイバーコネクタ-アダプター, LGHコネクタ, 電源入力コネクタ-インレット、アウトレット、モジュール and メモリコネクタ-インラインモジュールソケットを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
We specialize in Aries Electronics 24-6554-10 electronic components. 24-6554-10 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 24-6554-10, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

24-6554-10 製品の属性

品番 : 24-6554-10
メーカー : Aries Electronics
説明 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
シリーズ : 55
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） : 24 (2 x 12)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Closed Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper
ハウジング材料 : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
動作温度 : -
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