[3727個在庫]
- 品番:
- 2-641605-2
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、端子-長方形コネクタ, バックプレーンコネクタ-コンタクト, 円形コネクタ-アダプタ, 端子-ワイヤピンコネクタ, USB、DVI、HDMIコネクタ-アダプタ, モジュラーコネクタ-アダプタ, ブレードタイプパワーコネクタ-ハウジング and カードエッジコネクタ-アクセサリを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 2-641605-2 electronic components. 2-641605-2 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 2-641605-2, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
2-641605-2 製品の属性
品番 :
2-641605-2
メーカー :
TE Connectivity AMP Connectors
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
シリーズ :
Diplomate DL
部品ステータス :
Obsolete
タイプ :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
28 (2 x 14)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Thermoplastic, Glass Filled
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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