品番 :
110-43-318-41-801000
メーカー :
Mill-Max Manufacturing Corp.
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
18 (2 x 9)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
特徴 :
Open Frame, Decoupling Capacitor
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
200.0µin (5.08µm)
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester