説明 :
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
30 (2 x 15)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
10.0µin (0.25µm)
ハウジング材料 :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled