Samtec Inc. - ICF-308-S-O-TR

KEY Part #: K3361542

ICF-308-S-O-TR 価格設定(USD) [49269個在庫]

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品番:
ICF-308-S-O-TR
メーカー:
Samtec Inc.
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN. IC & Component Sockets
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、光ファイバコネクタ, ターミナル-マグネットワイヤコネクタ, 光ファイバコネクタ-アクセサリ, 太陽光発電(ソーラーパネル)コネクタ, モジュラーコネクタ-プラグハウジング, D-Sub、D型コネクタ-アクセサリ, バナナおよびチップコネクタ-アクセサリ and カードエッジコネクタ-アダプタを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ICF-308-S-O-TR 製品の属性

品番 : ICF-308-S-O-TR
メーカー : Samtec Inc.
説明 : CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
シリーズ : iCF
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) : 8 (2 x 4)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : -
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Surface Mount
特徴 : Open Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : -
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper
ハウジング材料 : Liquid Crystal Polymer (LCP)
動作温度 : -55°C ~ 125°C

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