説明 :
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
6 (2 x 3)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole, Right Angle, Horizontal
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
200.0µin (5.08µm)
ハウジング材料 :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled