Aries Electronics - 16-8300-610C

KEY Part #: K3357067

詳細な説明:: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD. IC & Component Sockets ELEV. SCKT .3 CENTER COLLET 16 PINS

家族のカテゴリー:: KEY Components Co.、LTDは、D-Sub、D型コネクタ-アクセサリ, バックプレーンコネクタ-ARINC, FFC、FPC（フラットフレキシブル）コネクタ-コンタクト, FFC、FPC（フラットフレキシブル）コネクタ-ハウジング, USB、DVI、HDMIコネクタ-アダプタ, ターミナル-リングコネクタ, IC用ソケット、トランジスタ-アクセサリ and FFC、FPC（フラットフレキシブル）コネクタ-アクセサリを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。

競争上の優位性:: We specialize in Aries Electronics 16-8300-610C electronic components. 16-8300-610C can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 16-8300-610C, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

品番 : 16-8300-610C

メーカー : Aries Electronics

説明 : CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

シリーズ : 8

部品ステータス : Active

タイプ : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing

位置またはピンの数（グリッド） : 16 (2 x 8)

ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)

コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold

コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 30.0µin (0.76µm)

コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper

取付タイプ : Through Hole

特徴 : Closed Frame, Elevated

終了 : Solder

ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)

連絡先の仕上げ-投稿 : Gold

コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 10.0µin (0.25µm)

コンタクト材料-投稿 : Brass

ハウジング材料 : Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

動作温度 : -55°C ~ 105°C

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