説明 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
タイプ :
DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
8 (2 x 4)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Phosphor Bronze
取付タイプ :
Through Hole, Right Angle, Horizontal
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
200.0µin (5.08µm)
コンタクト材料-投稿 :
Phosphor Bronze
ハウジング材料 :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6