Aries Electronics - 28-526-11

KEY Part #: K3354471

詳細な説明:: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD. IC & Component Sockets Zero-Insertion-Force Socket

家族のカテゴリー:: KEY Components Co.、LTDは、カードエッジコネクタ-アクセサリ, D-Sub、D型コネクタ-コンタクト, バナナおよびチップコネクタ-ジャック、プラグ, シリーズ間アダプター, 角形コネクタ-基板入力、電線対基板, 長方形コネクタ-フリーハンギング、パネルマウント, 長方形コネクタ-ヘッダー、レセプタクル、メスソケット and 長方形コネクタ-ヘッダー、雄ピンを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。

競争上の優位性:: We specialize in Aries Electronics 28-526-11 electronic components. 28-526-11 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 28-526-11, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

品番 : 28-526-11

メーカー : Aries Electronics

説明 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

シリーズ : Lo-PRO®file, 526

部品ステータス : Active

タイプ : DIP, ZIF (ZIP)

位置またはピンの数（グリッド） : 28 (2 x 14)

ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)

コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold

コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 10.0µin (0.25µm)

コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper

取付タイプ : Through Hole

特徴 : Closed Frame

終了 : Solder

ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)

連絡先の仕上げ-投稿 : Gold

コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 10.0µin (0.25µm)

コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper

ハウジング材料 : Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

動作温度 : -55°C ~ 125°C

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