Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-61330W-C1-R0

KEY Part #: K6263659

ATS-61330W-C1-R0 価格設定(USD) [6942個在庫]

  • 1 pcs$5.93623
  • 10 pcs$5.65462
  • 25 pcs$5.30127
  • 50 pcs$5.12455
  • 100 pcs$4.70042
  • 250 pcs$4.41768
  • 500 pcs$4.32933
  • 1,000 pcs$4.31166

品番:
ATS-61330W-C1-R0
メーカー:
Advanced Thermal Solutions Inc.
詳細な説明:
MAXIGRIP FANSINK 33X33X24.5MM. Heat Sinks BGA fanSINK Assembly with maxiGRIP Attachment, High Performance, 32.25x32.25x24.5mm, 32.25mm dia.
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、サーマル-接着剤、エポキシ、グリース、ペースト, サーマル-アクセサリー, 熱-熱電、ペルチェアセンブリ, サーマル-接着剤、エポキシ、グリース、ペースト, サーマル-ヒートシンク, 熱-液体冷却, ファン-アクセサリー and サーマル-パッド、シートを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-61330W-C1-R0 electronic components. ATS-61330W-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-61330W-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-61330W-C1-R0 製品の属性

品番 : ATS-61330W-C1-R0
メーカー : Advanced Thermal Solutions Inc.
説明 : MAXIGRIP FANSINK 33X33X24.5MM
シリーズ : fanSINK, maxiGRIP
部品ステータス : Discontinued at Digi-Key
タイプ : Top Mount
冷却されたパッケージ : BGA
取付方法 : Clip, Thermal Material
形状 : Square, Pin Fins
長さ : 1.299" (32.99mm)
幅 : 1.299" (32.99mm)
直径 : -
ベースからの高さ(フィンの高さ) : 0.965" (24.50mm)
温度上昇時の電力損失 : -
強制空気流での熱抵抗 : 1.55°C/W @ 200 LFM
自然な熱抵抗 : -
素材 : Aluminum
素材仕上げ : Black Anodized

あなたも興味があるかもしれません
  • 512-12M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-9U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x228.6mm

  • 511-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks H/S 5.21 X 9.00"

  • 511-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm