メーカー :
Omron Electronics Inc-EMC Div
説明 :
CONN SOCKET SIP 32POS GOLD
位置またはピンの数(グリッド) :
32 (1 x 32)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled