516-AG12D-LF 価格設定（USD） [20828個在庫]
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- 1,200 pcs$1.06217
- 品番:
- 516-AG12D-LF
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、カードエッジコネクタ-コンタクト, 光ファイバーコネクタ-ハウジング, 端子台-アクセサリ-ワイヤフェルール, FFC、FPC（フラットフレキシブル）コネクタ-コンタクト, 端子台-アクセサリ, バックプレーンコネクタ-アクセサリ, モジュラーコネクタ-プラグハウジング and ヘビーデューティーコネクタ-ハウジング、フード、ベースを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 516-AG12D-LF electronic components. 516-AG12D-LF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 516-AG12D-LF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
516-AG12D-LF 製品の属性
品番 :
516-AG12D-LF
メーカー :
TE Connectivity AMP Connectors
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN
シリーズ :
500
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
16 (2 x 8)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
-
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Closed Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
-
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
動作温度 :
-55°C ~ 105°C
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