104-13-308-41-780000 価格設定（USD） [7334個在庫]
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- 50 pcs$5.61945
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets 08PIN SKT .25L
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、メモリコネクタ-PCカード-アダプタ, ターミナルブロック-電線対基板, バナナおよびチップコネクター-アダプター, バックプレーンコネクタ-コンタクト, ターミナル-ナイフコネクタ, カードエッジコネクタ-エッジボードコネクタ, シリーズ間アダプター and ブレードタイプパワーコネクタ-ハウジングを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Mill-Max Manufacturing Corp. 104-13-308-41-780000 electronic components. 104-13-308-41-780000 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 104-13-308-41-780000, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
104-13-308-41-780000 製品の属性
品番 :
104-13-308-41-780000
メーカー :
Mill-Max Manufacturing Corp.
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
シリーズ :
104
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
8 (2 x 4)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Open Frame
終了 :
Press-Fit
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-投稿 :
Brass Alloy
ハウジング材料 :
Thermoplastic
動作温度 :
-
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