Infineon Technologies - BGM13HBA9E6327XTSA1

KEY Part #: K7122080

BGM13HBA9E6327XTSA1 価格設定(USD) [321466個在庫]

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品番:
BGM13HBA9E6327XTSA1
メーカー:
Infineon Technologies
詳細な説明:
MULTI CHIP MODULES.
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、RFスイッチ, RFトランシーバーモジュール, RFIDアンテナ, RF復調器, RFトランスミッター, RFその他のICおよびモジュール, RFアクセサリー and RFアンプを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BGM13HBA9E6327XTSA1 製品の属性

品番 : BGM13HBA9E6327XTSA1
メーカー : Infineon Technologies
説明 : MULTI CHIP MODULES
シリーズ : -
部品ステータス : Active
RFファミリ/標準 : Bluetooth
プロトコル : 802.11a/b/g/n, Bluetooth v4.0
変調 : 16QAM, 64QAM, 256QAM, DSSS, FHSS, OFDM
周波数 : 1.805GHz ~ 2.69GHz
データレート : 54Mbps
電力出力 : -
感度 : -
シリアルインターフェース : SPI, USB
アンテナの種類 : -
使用IC /部品 : -
メモリー容量 : -
電圧-供給 : 1.6V ~ 3.1V
電流-受信 : -
電流-送信 : -
取付タイプ : Surface Mount
動作温度 : -40°C ~ 85°C
パッケージ/ケース : -

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