Aries Electronics - 24-6554-16

KEY Part #: K3345576

詳細な説明:: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS. IC & Component Sockets DIP TEST SOCKET

家族のカテゴリー:: KEY Components Co.、LTDは、円形コネクタ-バックシェルとケーブルクランプ, ターミナル-フォイルコネクタ, 円形コネクタ-コンタクト, バックプレーンコネクタ-ハウジング, 端子台-配電, ターミナル-クイックコネクト、クイックディスコネクトコネクタ, 太陽光発電（ソーラーパネル）コネクタ-アクセサリ and 端子台-アクセサリを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。

競争上の優位性:: We specialize in Aries Electronics 24-6554-16 electronic components. 24-6554-16 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 24-6554-16, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

品番 : 24-6554-16

メーカー : Aries Electronics

説明 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

シリーズ : 55

部品ステータス : Active

タイプ : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing

位置またはピンの数（グリッド） : 24 (2 x 12)

ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)

コンタクト仕上げ-嵌合 : Nickel Boron

コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 50.0µin (1.27µm)

コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper

取付タイプ : Through Hole

特徴 : Closed Frame

終了 : Solder

ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)

連絡先の仕上げ-投稿 : Nickel Boron

コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 50.0µin (1.27µm)

コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper

ハウジング材料 : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled

動作温度 : -

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