216-6278-00-3303 価格設定（USD） [7480個在庫]
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- 品番:
- 216-6278-00-3303
- メーカー:
- 3M
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD. IC & Component Sockets DIP SOCKET
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
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- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、ソリッドステート照明コネクタ-アクセサリ, 角形コネクタ-基板入力、電線対基板, FFC、FPC（フラットフレキシブル）コネクタ-ハウジング, USB、DVI、HDMIコネクタ, 長方形コネクタ-ヘッダー、レセプタクル、メスソケット, バックプレーンコネクタ-コンタクト, IC、トランジスタ用ソケット and ターミナル-ハウジング、ブーツを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
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216-6278-00-3303 製品の属性
品番 :
216-6278-00-3303
メーカー :
3M
説明 :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD
シリーズ :
OEM
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
16 (2 x 8)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
250.0µin (6.35µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Closed Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
250.0µin (6.35µm)
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Polyether Imide (PEI), Glass Filled
動作温度 :
-55°C ~ 105°C
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