品番 :
299-93-630-10-002000
メーカー :
Mill-Max Manufacturing Corp.
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
30 (2 x 15)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole, Right Angle, Horizontal
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
200.0µin (5.08µm)
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester