説明 :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD
タイプ :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
48 (2 x 24)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled