ICF-308-S-O 価格設定（USD） [36964個在庫]
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- 品番:
- ICF-308-S-O
- メーカー:
- Samtec Inc.
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN. IC & Component Sockets
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、ソリッドステート照明コネクタ-コンタクト, バックプレーンコネクタ-ハウジング, 端子台-アクセサリ, バナナおよびチップコネクタ-アクセサリ, カードエッジコネクタ-ハウジング, 円形コネクタ-アダプタ, 長方形コネクタ-ハウジング and カードエッジコネクタ-コンタクトを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in Samtec Inc. ICF-308-S-O electronic components. ICF-308-S-O can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ICF-308-S-O, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ICF-308-S-O 製品の属性
品番 :
ICF-308-S-O
メーカー :
Samtec Inc.
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
シリーズ :
iCF
部品ステータス :
Active
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
8 (2 x 4)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
-
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Surface Mount
特徴 :
Open Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Tin
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
-
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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