品番 :
117-83-430-41-005101
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
30 (2 x 15)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
29.5µin (0.75µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled