Aries Electronics - 44-6570-11

KEY Part #: K3348049

44-6570-11 価格設定(USD) [3907個在庫]

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品番:
44-6570-11
メーカー:
Aries Electronics
詳細な説明:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD. IC & Component Sockets QUICK RELEASE 44 PIN GOLD
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、太陽光発電(ソーラーパネル)コネクタ, 長方形コネクタ-ヘッダー、特殊ピン, バックプレーンコネクタ-ARINC, 接点、バネ仕掛けおよび圧力, D-Sub、D型コネクタ-アクセサリ-ジャックねじ, 太陽光発電(ソーラーパネル)コネクタ-アクセサリ, IC用ソケット、トランジスタ-アダプター and モジュラーコネクタ-プラグハウジングを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

44-6570-11 製品の属性

品番 : 44-6570-11
メーカー : Aries Electronics
説明 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD
シリーズ : 57
部品ステータス : Active
タイプ : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) : 44 (2 x 22)
ピッチ-嵌合 : 0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 : 10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-嵌合 : Beryllium Copper
取付タイプ : Through Hole
特徴 : Closed Frame
終了 : Solder
ピッチ-投稿 : 0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 : Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト : 10.0µin (0.25µm)
コンタクト材料-投稿 : Beryllium Copper
ハウジング材料 : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
動作温度 : -
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