品番 :
714-43-226-31-018000
メーカー :
Mill-Max Manufacturing Corp.
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
タイプ :
DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
26 (2 x 13)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
特徴 :
Carrier, Closed Frame
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
30.0µin (0.76µm)
ハウジング材料 :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester