説明 :
CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN
タイプ :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
32 (2 x 16)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
100.0µin (2.54µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Phosphor Bronze
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
100.0µin (2.54µm)
コンタクト材料-投稿 :
Phosphor Bronze
ハウジング材料 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled