説明 :
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数(グリッド) :
8 (2 x 4)
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
60.0µin (1.52µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Phosphor Bronze
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
60.0µin (1.52µm)
コンタクト材料-投稿 :
Phosphor Bronze
ハウジング材料 :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled