Apex Microtechnology - HS27

KEY Part #: K6263692

HS27 価格設定(USD) [2619個在庫]

  • 1 pcs$16.53054
  • 10 pcs$15.55947
  • 25 pcs$14.58709
  • 50 pcs$13.61453
  • 100 pcs$13.12830
  • 250 pcs$12.39895

品番:
HS27
メーカー:
Apex Microtechnology
詳細な説明:
HEATSINK 12P PWR SIP.
メーカーの標準リードタイム:
在庫あり
賞味期限:
一年
チップから:
香港
RoHS:
支払方法:
発送方法:
家族のカテゴリー:
KEY Components Co.、LTDは、サーマル-ヒートシンク, 熱-液体冷却, ファン-アクセサリー, サーマル-パッド、シート, サーマル-接着剤、エポキシ、グリース、ペースト, ファン-アクセサリー-ファンコード, DCファン and 熱-熱電、ペルチェアセンブリを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
競争上の優位性:
We specialize in Apex Microtechnology HS27 electronic components. HS27 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for HS27, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

HS27 製品の属性

品番 : HS27
メーカー : Apex Microtechnology
説明 : HEATSINK 12P PWR SIP
シリーズ : Apex Precision Power®
部品ステータス : Active
タイプ : Board Level
冷却されたパッケージ : PSIP
取付方法 : Bolt On and PC Pin
形状 : Rectangular, Fins
長さ : 3.000" (76.20mm)
幅 : 2.360" (59.94mm)
直径 : -
ベースからの高さ(フィンの高さ) : 0.630" (16.00mm)
温度上昇時の電力損失 : -
強制空気流での熱抵抗 : -
自然な熱抵抗 : 5.30°C/W
素材 : Aluminum
素材仕上げ : Black Anodized
あなたも興味があるかもしれません
  • 512-12M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-9U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x228.6mm

  • 511-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks H/S 5.21 X 9.00"

  • 511-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 510-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 187.452x152.4mm