[3753個在庫]
- 品番:
- 2-641296-2
- 詳細な説明:
- CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD.
- メーカーの標準リードタイム:
- 在庫あり
- 賞味期限:
- 一年
- チップから:
- 香港
- RoHS:
- 支払方法:
-
- 発送方法:
- 家族のカテゴリー:
- KEY Components Co.、LTDは、バックプレーンコネクタ-ARINC, ターミナル-マグネットワイヤコネクタ, 光ファイバコネクタ, ターミナル-PCピン、シングルポストコネクタ, ヘビーデューティーコネクタ-フレーム, D-Sub、D型コネクタ-ハウジング, D-Sub、D型コネクタ-アダプタ and D-Sub、D型コネクタ-ターミネーターを含む製品カテゴリを提供する電子部品ディストリビュータです。
- 競争上の優位性:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 2-641296-2 electronic components. 2-641296-2 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 2-641296-2, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
2-641296-2 製品の属性
品番 :
2-641296-2
メーカー :
TE Connectivity AMP Connectors
説明 :
CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD
シリーズ :
Diplomate DL
部品ステータス :
Obsolete
タイプ :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
位置またはピンの数（グリッド） :
6 (2 x 3)
ピッチ-嵌合 :
0.100" (2.54mm)
コンタクト仕上げ-嵌合 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-嵌合 :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-嵌合 :
Beryllium Copper
取付タイプ :
Through Hole
特徴 :
Closed Frame
終了 :
Solder
ピッチ-投稿 :
0.100" (2.54mm)
連絡先の仕上げ-投稿 :
Gold
コンタクト仕上げ厚さ-ポスト :
30.0µin (0.76µm)
コンタクト材料-投稿 :
Beryllium Copper
ハウジング材料 :
Thermoplastic, Glass Filled
動作温度 :
-55°C ~ 125°C
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